Inima noii tehnologii de afișare cu LED

Inima noii tehnologii de afișare LED

 

Printre toate noile tehnologii de afișare cu LED-uri, tehnologia de debracketing bazată pe acei sistem integrat de acționare a lămpii de ambalare are o poziție de bază.

 

Deoarece este o descoperire în tehnologia suport de bază a panourilor de afișare LED, a fost, de asemenea, inclusă în standardul de grup T/SLDA 01-2020 al SLDA pentru clasificarea tehnologiei de ambalare Mini LED pentru prima dată.

 

Această nouă tehnologie de sistem a fost creată pentru prima dată în 2010, iar două generații de tehnologie au fost dezvoltate în cadrul și îndrumarea teoretică a tehnologiei sistemului.

 

1. Prima generație de tehnologie COBIP

 

Tehnologia COBIP este abrevierea în engleză a (Chip On Board Integrated Packaging), chineză denumită tehnologie de ambalare integrată COB. Se conformează caracteristicilor tehnice sistematice de fixare a suportului, ambalare integrată și integrare integrată a panoului de unitate a lămpii și este, de asemenea, o nouă tehnologie de sistem.

 

Tehnologia COBIP realizează debracarea suprafeței pixelilor cu matrice de puncte a panoului de afișare cu LED și integrează tehnologia tradițională a sistemului de separare a două plăci PCB într-o singură placă PCB. Marea sa contribuție la industrie constă în găsirea mecanismului de defectare excesivă a pixelilor panourilor de afișare cu LED-uri, crearea unei noi teorii a tehnologiei de sistem și a ideilor și metodelor de clasificare a două tehnologii de sistem și îmbunătățirea nivelului de control al defecțiunii pixelilor panourilor de afișare LED de la 10,000 până la 1 milion.

 

Din cauza contextului vremurilor și a dezechilibrului dezvoltării industriale, este păcat că tehnologia COBIP nu a reușit să rezolve problema defecțiunilor excesive ale sistemului de afișare cauzate de pinii dispozitivului IC al driverului de pe spatele planului de pixeli. .

Prin urmare, tehnologia COBIP este doar o tehnologie fixată semi-de-bracketed, care este o tehnologie de ambalare integrată de lipire la nivel de cip cu matrice de puncte. Rezolvă doar problema prea multor defecțiuni ale suprafeței pixelilor cu matrice de puncte a panoului de afișare LED, dar nu rezolvă problema prea multor defecțiuni ale suprafeței IC a driverului.

 

În plus, în ceea ce privește tehnologia de integrare a unei plăci PCB cu integrarea lămpii și driverului, aspectul tehnologiei COBIP este de a aranja pixelii cu matrice de puncte și dispozitivele IC driver pe aceeași placă PCB.

 

2. Tehnologii COCIP și CNCIP de a doua generație

 

Tehnologia COCIP și CNCIP sunt abrevierile în limba engleză pentru (Chip On Chip Integrated Packaging) și, respectiv, (Chip Next to Chip Integrated Packaging), prescurtarea chineză ca ambalaj integrat COC și tehnologie de ambalare integrată CNC. În același mod, ele se conformează, de asemenea, caracteristicilor tehnice sistematice ale fixarii de debracare, ambalajului integrat și integrării panourilor integrate cu lămpi și sunt tehnologii de a doua generație dezvoltate în cadrul tehnologiei sistemului și sub îndrumarea teoria tehnologiei sistemului.

 

Se deosebește de prima generație de tehnologie COBIP prin următoarele aspecte:

 

A fost realizată fixarea de debracare pe două fețe a aceleiași plăci PCB.

 

A fost realizată tehnologia de ambalare integrată de lipire a cipurilor la nivel de matriță cu două funcții.

 

Realizează aspectul aceluiași pixel cu aceeași suprafață și matrice de puncte a panoului de afișare cu LED și nu există niciun dispozitiv IC driver după panoul de afișare cu LED.

 

Adică, tehnologia COCIP și CNCIP rezolvă problema defecțiunii excesive a dispozitivului IC al driverului panoului de afișare LED lăsat de tehnologia COBIP, care poate fi prezis că va îmbunătăți considerabil fiabilitatea întregului sistem de afișare cu LED. În plus, tehnologia de a doua generație poate îmbunătăți considerabil consistența optică a panourilor de afișare cu LED-uri. Din punct de vedere hardware, viteza de răspuns dinamic a procesării semnalului video poate fi îmbunătățită semnificativ, iar întârzierea poate fi redusă. Distribuția căldurii panourilor de afișare LED este realizată.